창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237121473 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT371 (BFC2371) Series Datasheet | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT371 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.098" W(10.00mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.300"(7.62mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2222 371 21473 222237121473 BC1707 BFC2 37121473 BFC2 371 21473 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237121473 | |
관련 링크 | BFC2371, BFC237121473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CDV30EJ390JO3 | MICA | CDV30EJ390JO3.pdf | ||
HRG3216P-1130-B-T5 | RES SMD 113 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1130-B-T5.pdf | ||
HMP31GF7AFR4C-Y5D5 AB | HMP31GF7AFR4C-Y5D5 AB Hynix Tray | HMP31GF7AFR4C-Y5D5 AB.pdf | ||
TLC1459CP | TLC1459CP TI SMD or Through Hole | TLC1459CP.pdf | ||
E05B55YA | E05B55YA EPSON QFP | E05B55YA.pdf | ||
CDH3D11N-150M | CDH3D11N-150M MEC SMD | CDH3D11N-150M.pdf | ||
HG-1012JA1.544M-BX2 | HG-1012JA1.544M-BX2 Epson SMD | HG-1012JA1.544M-BX2.pdf | ||
M29DW128G70NF6E | M29DW128G70NF6E Numonyx BGA | M29DW128G70NF6E.pdf | ||
MA727TX | MA727TX PANASONIC SMD or Through Hole | MA727TX.pdf | ||
STR-S5141 | STR-S5141 SANKEN DIP | STR-S5141.pdf | ||
SKNA102/42 | SKNA102/42 ORIGINAL SEMIKRON | SKNA102/42.pdf | ||
MGS10303 | MGS10303 LAIRDTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | MGS10303.pdf |