창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370GE153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2222370GE153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370GE153 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370GE153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | MLC1538-102MLD | MLC1538-102MLD Coilcraft NA | MLC1538-102MLD.pdf | |
|  | IPD14N03L | IPD14N03L ORIGINAL DPAKTO-252 | IPD14N03L .pdf | |
|  | K8D3216UTB-TI08 | K8D3216UTB-TI08 SAM SMD or Through Hole | K8D3216UTB-TI08.pdf | |
|  | S29AL032D90TFI040H | S29AL032D90TFI040H SPANSION TSOP48 | S29AL032D90TFI040H.pdf | |
|  | SN74ABT126RGYR(AB126) | SN74ABT126RGYR(AB126) TI QFN14 | SN74ABT126RGYR(AB126).pdf | |
|  | GL5B2302B0SC | GL5B2302B0SC SHARP ROHS | GL5B2302B0SC.pdf | |
|  | F950G685MQAAF1Q2 | F950G685MQAAF1Q2 NICHICON SMD | F950G685MQAAF1Q2.pdf | |
|  | MSCETE-PM855-CPU1400813000/1 | MSCETE-PM855-CPU1400813000/1 MSCDESIGN SMD or Through Hole | MSCETE-PM855-CPU1400813000/1.pdf | |
|  | SMV-R015-1.0 | SMV-R015-1.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMV-R015-1.0.pdf | |
|  | 2DP4 | 2DP4 CHINA SMD or Through Hole | 2DP4.pdf | |
|  | M37770M4H-146HP | M37770M4H-146HP MIT QFP | M37770M4H-146HP.pdf | |
|  | TPA83 | TPA83 THALER SMD or Through Hole | TPA83.pdf |