창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2370GC182 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1800pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 2222370GC182 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2370GC182 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC2370GC182 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AXS-7050-04-02 | SOCKET 4PAD 7.0X5.0 XTAL OR OSC | AXS-7050-04-02.pdf | |
![]() | RP73D2A26R7BTG | RES SMD 26.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A26R7BTG.pdf | |
![]() | HA19510 | HA19510 HITACHI QFP | HA19510.pdf | |
![]() | BS170ZL1 | BS170ZL1 ONS TO-92 MOS | BS170ZL1.pdf | |
![]() | SiI9O11LU | SiI9O11LU ORIGINAL SMD or Through Hole | SiI9O11LU.pdf | |
![]() | TB160808G221 | TB160808G221 TECSTAR SMD or Through Hole | TB160808G221.pdf | |
![]() | TL855C | TL855C ZORAN BGA | TL855C.pdf | |
![]() | MAT01TH/883 | MAT01TH/883 ORIGINAL CAN | MAT01TH/883.pdf | |
![]() | TLP801A(F) | TLP801A(F) TOSHIBA DIP | TLP801A(F).pdf | |
![]() | NU3210MC SLALH | NU3210MC SLALH INTEL BGA | NU3210MC SLALH.pdf | |
![]() | UF156G | UF156G PANJIT DO-15 | UF156G.pdf | |
![]() | UMZ-112-A16 | UMZ-112-A16 UMC SMD or Through Hole | UMZ-112-A16.pdf |