창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370GB202 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 2222370GB202 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370GB202 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370GB202 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | E2A-M18LS08-M1-B3 | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M18 | E2A-M18LS08-M1-B3.pdf | |
![]() | EM78P372N | EM78P372N EMC SOP-14 | EM78P372N.pdf | |
![]() | ICL7667MJD | ICL7667MJD HAR CDIP-8 | ICL7667MJD.pdf | |
![]() | 50NW70.33M4X7 | 50NW70.33M4X7 Rubycon DIP-2 | 50NW70.33M4X7.pdf | |
![]() | PH163528TG | PH163528TG YCL SOP-16 | PH163528TG.pdf | |
![]() | MG50J901H | MG50J901H TOSHIBA 50A 600V 1U | MG50J901H.pdf | |
![]() | LA5610N | LA5610N Sanyo N A | LA5610N.pdf | |
![]() | SKR100/02KK | SKR100/02KK SEMIKRON SMD or Through Hole | SKR100/02KK.pdf | |
![]() | 16VO | 16VO AZH MSOP8 | 16VO.pdf | |
![]() | 19420-0001 | 19420-0001 MOLEX Original Package | 19420-0001.pdf | |
![]() | XPC860ENZP235A3 | XPC860ENZP235A3 MOT BGA | XPC860ENZP235A3.pdf | |
![]() | XN4211TW | XN4211TW PANASONIC SMD or Through Hole | XN4211TW.pdf |