창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370FM473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222370FM473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370FM473 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370FM473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GSD2004C-E3-18 | DIODE ARRAY GP 240V 225MA SOT23 | GSD2004C-E3-18.pdf | |
![]() | PALCE20V8H-5JC/5 | PALCE20V8H-5JC/5 AMD SMD or Through Hole | PALCE20V8H-5JC/5.pdf | |
![]() | IRFM214BTF FP001 | IRFM214BTF FP001 FAIRCILD TO89 | IRFM214BTF FP001.pdf | |
![]() | MSP55LV100S-E1-HA | MSP55LV100S-E1-HA FUJ SSOP20 | MSP55LV100S-E1-HA.pdf | |
![]() | 1D1304-10-T | 1D1304-10-T ANM SMD or Through Hole | 1D1304-10-T.pdf | |
![]() | MUR605+CT | MUR605+CT ON/MOT SMD or Through Hole | MUR605+CT.pdf | |
![]() | 842-816-4099-889 | 842-816-4099-889 DDK NA | 842-816-4099-889.pdf | |
![]() | CX11646-11P | CX11646-11P CONEXANT QFP | CX11646-11P.pdf | |
![]() | LLL317R71C224M | LLL317R71C224M MURATA SMD or Through Hole | LLL317R71C224M.pdf | |
![]() | 80v3900uf | 80v3900uf ORIGINAL SMD or Through Hole | 80v3900uf.pdf | |
![]() | L78S10 | L78S10 ST TO-220 | L78S10.pdf | |
![]() | MAX3748AEVKIT | MAX3748AEVKIT MAXIM QFN16P | MAX3748AEVKIT.pdf |