창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370FI563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222370FI563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370FI563 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370FI563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HM78D-1210121MLFTR | Shielded 2 Coil Inductor Array 480µH Inductance - Connected in Series 120µH Inductance - Connected in Parallel 170 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 630mA Nonstandard | HM78D-1210121MLFTR.pdf | |
![]() | PC81710NIP0X | Optoisolator Transistor Output 5000Vrms 1 Channel 4-SMD | PC81710NIP0X.pdf | |
![]() | Y16901R25000Q9L | RES 1.25 OHM 8W 0.02% TO220-4 | Y16901R25000Q9L.pdf | |
![]() | AD5390BCP-5-REEL7 | AD5390BCP-5-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD5390BCP-5-REEL7.pdf | |
![]() | PAL20R4-10/2P | PAL20R4-10/2P NA DIP | PAL20R4-10/2P.pdf | |
![]() | 02DZ2.O-2 | 02DZ2.O-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 02DZ2.O-2.pdf | |
![]() | AD28MSP01RR | AD28MSP01RR AD SMD or Through Hole | AD28MSP01RR.pdf | |
![]() | CMS1403 | CMS1403 Hosiden SMD or Through Hole | CMS1403.pdf | |
![]() | CBT3384DB | CBT3384DB PHILIPS SSOP | CBT3384DB.pdf | |
![]() | CA7621DCPA | CA7621DCPA HARRIS DIP | CA7621DCPA.pdf | |
![]() | ICS84427CM | ICS84427CM IDT 24 SOIC | ICS84427CM.pdf | |
![]() | UC2-24NRJ | UC2-24NRJ NEC SMD or Through Hole | UC2-24NRJ.pdf |