창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370FI153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222370FI153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370FI153 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370FI153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1E130RBTDF | RES SMD 130 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E130RBTDF.pdf | |
![]() | CMF5556K200FKEB | RES 56.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5556K200FKEB.pdf | |
![]() | DS5002FMN-16 | DS5002FMN-16 DALLAS QFP-80 | DS5002FMN-16.pdf | |
![]() | SPT7830SCS | SPT7830SCS FSC SOP-8 | SPT7830SCS.pdf | |
![]() | MR26V25605 | MR26V25605 OKI TSOP | MR26V25605.pdf | |
![]() | F0830153T-02S | F0830153T-02S GaAs SMD or Through Hole | F0830153T-02S.pdf | |
![]() | 23C2001-067 | 23C2001-067 NEC DIP | 23C2001-067.pdf | |
![]() | BA7612F--E2-Z11 | BA7612F--E2-Z11 ROHM SMD or Through Hole | BA7612F--E2-Z11.pdf | |
![]() | HFA16TA60CSPBF | HFA16TA60CSPBF VISHAY SMD or Through Hole | HFA16TA60CSPBF.pdf | |
![]() | XC4VFX140-11FF1760I | XC4VFX140-11FF1760I XILINX BGA1760 | XC4VFX140-11FF1760I.pdf | |
![]() | KSA642 | KSA642 ORIGINAL TO-92 | KSA642.pdf | |
![]() | RC-0912D/H | RC-0912D/H RECOM DIP | RC-0912D/H.pdf |