창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370FI103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222370FI103 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370FI103 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370FI103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 46211000000 | FUSE BOARD MNT 1A 350VAC/VDC SMD | 46211000000.pdf | |
![]() | MBB02070C2494FRP00 | RES 2.49M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2494FRP00.pdf | |
![]() | SBCHE7470RJ | RES 470 OHM 7W 5% AXIAL | SBCHE7470RJ.pdf | |
![]() | AO4826B | AO4826B AOS SOP-8 | AO4826B.pdf | |
![]() | HD6417751F167 | HD6417751F167 HIT QFP-208 | HD6417751F167.pdf | |
![]() | ICE3450650P | ICE3450650P Infineon TO220 | ICE3450650P.pdf | |
![]() | LSC411261CP | LSC411261CP Sipex DIP-20 | LSC411261CP.pdf | |
![]() | U8121 | U8121 ORIGINAL SMD or Through Hole | U8121.pdf | |
![]() | C69527Y | C69527Y Samsung DIP | C69527Y.pdf | |
![]() | K6X1008C2DDB-55 | K6X1008C2DDB-55 SAMSUNG DIP | K6X1008C2DDB-55.pdf | |
![]() | U4037 | U4037 TFK SOP | U4037.pdf | |
![]() | MAX3243ECDW | MAX3243ECDW TI SOIC-28 | MAX3243ECDW.pdf |