창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370FH333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222370FH333 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370FH333 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370FH333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CBR04C189A5GAC | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C189A5GAC.pdf | |
![]() | F339MX241531MDI2B0 | 0.15µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F339MX241531MDI2B0.pdf | |
![]() | APTCV60HM45BT3G | POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP3 | APTCV60HM45BT3G.pdf | |
| TE1500B47RJ | RES CHAS MNT 47 OHM 5% 1500W | TE1500B47RJ.pdf | ||
![]() | RC1608F24R9CS | RES SMD 24.9 OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F24R9CS.pdf | |
![]() | 40JR10E | RES 0.1 OHM 10W 5% AXIAL | 40JR10E.pdf | |
![]() | CMF502K7400FKBF | RES 2.74K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502K7400FKBF.pdf | |
![]() | EK950A-3P | EK950A-3P ORIGINAL SMD or Through Hole | EK950A-3P.pdf | |
![]() | 25X40L002 | 25X40L002 WINBOND SOP-8 | 25X40L002.pdf | |
![]() | 23C32346GZ-715 | 23C32346GZ-715 ORIGINAL SMD or Through Hole | 23C32346GZ-715.pdf | |
![]() | LX1991-03EVAL | LX1991-03EVAL ORIGINAL SMD or Through Hole | LX1991-03EVAL.pdf | |
![]() | F2117LP-20V | F2117LP-20V HITACHI BGA | F2117LP-20V.pdf |