창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2370FH104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2222370FH104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2370FH104 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC2370FH104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
C1210X106M3RACTU | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210X106M3RACTU.pdf | ||
P1330R-153J | 15µH Unshielded Inductor 858mA 288 mOhm Max Nonstandard | P1330R-153J.pdf | ||
MSM27C802CZ-MTS-AK | MSM27C802CZ-MTS-AK ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM27C802CZ-MTS-AK.pdf | ||
NJM2233BM N | NJM2233BM N JRC SMD or Through Hole | NJM2233BM N.pdf | ||
PK130FB160 | PK130FB160 SANREX SMD or Through Hole | PK130FB160.pdf | ||
L9135H | L9135H SIEMENS DIP | L9135H.pdf | ||
LC72725KV-UKS-TLM-E | LC72725KV-UKS-TLM-E SONY SSOP16 | LC72725KV-UKS-TLM-E.pdf | ||
RM10-271G | RM10-271G TAIYOHM SMD or Through Hole | RM10-271G.pdf | ||
AIC23BIQ1 G4 | AIC23BIQ1 G4 TI TSOP | AIC23BIQ1 G4.pdf | ||
WRA2412ZMD-10W | WRA2412ZMD-10W MICRODC SMD or Through Hole | WRA2412ZMD-10W.pdf | ||
HBT-00-08G-9TA-ES | HBT-00-08G-9TA-ES TOSHIBA QFP | HBT-00-08G-9TA-ES.pdf | ||
S5553-0013-00 | S5553-0013-00 BEL SMD | S5553-0013-00.pdf |