창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370FE123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2222370FE123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370FE123 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370FE123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HCPL-2211-060E | Logic Output Optoisolator 5MBd Push-Pull, Totem Pole 3750Vrms 1 Channel 5kV/µs, 10kV/µs CMTI 8-DIP | HCPL-2211-060E.pdf | |
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![]() | ERJ-P6WF4022V | RES SMD 40.2K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF4022V.pdf | |
![]() | MBA02040C1023FC100 | RES 102K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1023FC100.pdf | |
![]() | A60P150 | A60P150 CRYDOM 150A 600V JAPAN | A60P150.pdf | |
![]() | HI-LXF21NYGW | HI-LXF21NYGW DIGILITE CHIPLED | HI-LXF21NYGW.pdf | |
![]() | P806 | P806 AO DIP-8 | P806.pdf | |
![]() | C478B | C478B GE SMD or Through Hole | C478B.pdf | |
![]() | 150S50 | 150S50 IR SMD or Through Hole | 150S50.pdf | |
![]() | LZ244A | LZ244A NEMC NULL | LZ244A.pdf | |
![]() | PT6703C | PT6703C TI SMD or Through Hole | PT6703C.pdf | |
![]() | 63MXC12000M35X50 | 63MXC12000M35X50 Rubycon DIP-2 | 63MXC12000M35X50.pdf |