창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370EI124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222370EI124 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370EI124 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370EI124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D110GXXAJ | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D110GXXAJ.pdf | |
![]() | TA-19.200MCE-T | 19.2MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TA-19.200MCE-T.pdf | |
![]() | AT0805DRD079K09L | RES SMD 9.09K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD079K09L.pdf | |
![]() | SM6227FT3R16 | RES SMD 3.16 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT3R16.pdf | |
![]() | 4490BPC-LF | 4490BPC-LF ON SMD or Through Hole | 4490BPC-LF.pdf | |
![]() | UC282TDKTTT-1G3 | UC282TDKTTT-1G3 TI-BB SFM5 | UC282TDKTTT-1G3.pdf | |
![]() | K4N51163QG-ZC25 | K4N51163QG-ZC25 SAMSUNG 84FBGA | K4N51163QG-ZC25.pdf | |
![]() | TDF8599ATH | TDF8599ATH PHA SMD or Through Hole | TDF8599ATH.pdf | |
![]() | FPC0.5X50XCD | FPC0.5X50XCD YUKE N A | FPC0.5X50XCD.pdf | |
![]() | MM744C14N | MM744C14N ON SMD or Through Hole | MM744C14N.pdf | |
![]() | VND5004ATR-E | VND5004ATR-E STMicroelectronics QFN | VND5004ATR-E.pdf |