창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370EB184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2222370EB184 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370EB184 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370EB184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | RG1608V-2741-B-T5 | RES SMD 2.74KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-2741-B-T5.pdf | |
|  | PAA1042 | PAA1042 ON DIP-16 | PAA1042.pdf | |
|  | 6035L | 6035L ORIGINAL SMD or Through Hole | 6035L.pdf | |
|  | 0201X104K6R3CTLB | 0201X104K6R3CTLB ORIGINAL SMD | 0201X104K6R3CTLB.pdf | |
|  | IDTCSP1510CPG | IDTCSP1510CPG IDT SSOP-24 | IDTCSP1510CPG.pdf | |
|  | S-812C50AUA-C3E-T2/C3E | S-812C50AUA-C3E-T2/C3E SEIKO SMD or Through Hole | S-812C50AUA-C3E-T2/C3E.pdf | |
|  | MAX706PEUA | MAX706PEUA MAXIM MSOP8 | MAX706PEUA.pdf | |
|  | 52-160-002-B | 52-160-002-B RU SMD or Through Hole | 52-160-002-B.pdf | |
|  | AT90T40ZC6 | AT90T40ZC6 ST PLCC | AT90T40ZC6.pdf | |
|  | TDA4442-A | TDA4442-A TFK DIP | TDA4442-A.pdf | |
|  | STI5189-KBB | STI5189-KBB TI SMD or Through Hole | STI5189-KBB.pdf | |
|  | WP-90590IL3 | WP-90590IL3 ORIGINAL DIP | WP-90590IL3 .pdf |