창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370CE394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2222370CE394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370CE394 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370CE394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 742C083240JP | RES ARRAY 4 RES 24 OHM 1206 | 742C083240JP.pdf | |
![]() | H4619RBZA | RES 619 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4619RBZA.pdf | |
![]() | GP1S092HCP1F | GP1S092HCP1F SHARP DIP | GP1S092HCP1F.pdf | |
![]() | 216TQA6AVA12FG(RS690T) | 216TQA6AVA12FG(RS690T) ORIGINAL BGA | 216TQA6AVA12FG(RS690T).pdf | |
![]() | 2SD2351-W-T106 | 2SD2351-W-T106 ROHM SOT-323 | 2SD2351-W-T106.pdf | |
![]() | FH39A-71S-0.3SHW(10) | FH39A-71S-0.3SHW(10) Hirose SMD or Through Hole | FH39A-71S-0.3SHW(10).pdf | |
![]() | RM41B2DTTER22J50 | RM41B2DTTER22J50 KOA SMD or Through Hole | RM41B2DTTER22J50.pdf | |
![]() | LQH3C391K04M00 | LQH3C391K04M00 MURATA SMD or Through Hole | LQH3C391K04M00.pdf | |
![]() | EP2020K200BC356-1X | EP2020K200BC356-1X ALTER BGA | EP2020K200BC356-1X.pdf | |
![]() | GSC3F/LP-7979 BGA 140P TP | GSC3F/LP-7979 BGA 140P TP PRA BGA | GSC3F/LP-7979 BGA 140P TP.pdf | |
![]() | SP2332ECY | SP2332ECY SIPEX SMD or Through Hole | SP2332ECY.pdf | |
![]() | A92/CJ | A92/CJ ORIGINAL TO92 | A92/CJ.pdf |