창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370CE274 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2222370CE274 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370CE274 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370CE274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 1812GA391KAT1A | 390pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GA391KAT1A.pdf | |
|  | FSB50550ASE | 500V 5A SMART POWER MOD | FSB50550ASE.pdf | |
|  | CFM14JT160K | RES 160K OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JT160K.pdf | |
|  | EL2003N | EL2003N ELANTEC DIP | EL2003N.pdf | |
|  | AME8800AEET SO23 | AME8800AEET SO23 ORIGINAL SMD or Through Hole | AME8800AEET SO23.pdf | |
|  | LH28F160BJHE-TTLZE | LH28F160BJHE-TTLZE SHARP TSSOP | LH28F160BJHE-TTLZE.pdf | |
|  | DF3P2H | DF3P2H HIR SMD or Through Hole | DF3P2H.pdf | |
|  | E7501MC-SL6NV | E7501MC-SL6NV INTEL BGA | E7501MC-SL6NV.pdf | |
|  | 74LVC14AT | 74LVC14AT ST TSSOP | 74LVC14AT.pdf | |
|  | XC2C512-10PQG209I | XC2C512-10PQG209I XILINX QFP-209 | XC2C512-10PQG209I.pdf | |
|  | ECS-40-20-5PDN | ECS-40-20-5PDN ECS SMD or Through Hole | ECS-40-20-5PDN.pdf | |
|  | BYX101G | BYX101G PHILIPS SMD or Through Hole | BYX101G.pdf |