창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370CE224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2222370CE224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370CE224 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370CE224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | OP177GQ | OP177GQ AD DIP | OP177GQ.pdf | |
![]() | BTB1580M3 | BTB1580M3 CYS SMD or Through Hole | BTB1580M3.pdf | |
![]() | RD18FM-T1-AZ/JM | RD18FM-T1-AZ/JM Renesas SMA | RD18FM-T1-AZ/JM.pdf | |
![]() | 2SA2056 | 2SA2056 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA2056.pdf | |
![]() | DS5000/8-8 | DS5000/8-8 DALLAS DIP-8 | DS5000/8-8.pdf | |
![]() | AP9575AGI-HF | AP9575AGI-HF AP SMD or Through Hole | AP9575AGI-HF.pdf | |
![]() | PEF20532F-V1.3(SP000007511) | PEF20532F-V1.3(SP000007511) LANTIQDEUTSCHLAND SMD or Through Hole | PEF20532F-V1.3(SP000007511).pdf | |
![]() | C3-Y1.5RR-12U612EA | C3-Y1.5RR-12U612EA MITSUMI SMD or Through Hole | C3-Y1.5RR-12U612EA.pdf | |
![]() | OM6191HN/C2 | OM6191HN/C2 NXP BGA | OM6191HN/C2.pdf | |
![]() | HR310 | HR310 SEOUL ROHS | HR310.pdf | |
![]() | BL-HJ32TR | BL-HJ32TR NA SMD or Through Hole | BL-HJ32TR.pdf | |
![]() | TDA6707Q | TDA6707Q PHILIPS ZIP-9 | TDA6707Q.pdf |