창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237086823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237086823 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237086823 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237086823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0440.500WR | FUSE BOARD MOUNT 500MA 63VAC/VDC | 0440.500WR.pdf | |
![]() | CRCW08051K00FKEC | RES SMD 1K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051K00FKEC.pdf | |
![]() | CXD9450-13P | CXD9450-13P CONEXANT QFP | CXD9450-13P.pdf | |
![]() | CY2212 | CY2212 CY SMD or Through Hole | CY2212.pdf | |
![]() | 2FI200S-140 | 2FI200S-140 FUJI MODULE | 2FI200S-140.pdf | |
![]() | ESME630ETE471MK25S | ESME630ETE471MK25S NIPPONCHEMICON SMD or Through Hole | ESME630ETE471MK25S.pdf | |
![]() | LQH3C220K04M00 | LQH3C220K04M00 MURATA 3225-220K | LQH3C220K04M00.pdf | |
![]() | MS9068-011 | MS9068-011 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS9068-011.pdf | |
![]() | HCGF6A2G183YF | HCGF6A2G183YF HITACHI DIP | HCGF6A2G183YF.pdf | |
![]() | N74ALS191P | N74ALS191P MIT DIP16 | N74ALS191P.pdf | |
![]() | SC504806CFU2 | SC504806CFU2 MOT QFP | SC504806CFU2.pdf | |
![]() | DBT152-600 | DBT152-600 DISCRETE TO-220 | DBT152-600.pdf |