창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237086154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222237086154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237086154 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237086154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26013ALT | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013ALT.pdf | |
![]() | IXYB82N120C3H1 | IGBT 1200V 164A 1040W PLUS264 | IXYB82N120C3H1.pdf | |
![]() | LP2967IMMX-2626 | LP2967IMMX-2626 NSC MSOP-8 | LP2967IMMX-2626.pdf | |
![]() | TC4S11F(TE85L.F) | TC4S11F(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4S11F(TE85L.F).pdf | |
![]() | TC74VHCT245FT | TC74VHCT245FT TOSHIBA TSSOP | TC74VHCT245FT.pdf | |
![]() | AT25320N10SI27 | AT25320N10SI27 atmel SMD or Through Hole | AT25320N10SI27.pdf | |
![]() | T20C491 | T20C491 LUCENT PLCC-44 | T20C491.pdf | |
![]() | MB670315U | MB670315U THAILAND PLCC44 | MB670315U.pdf | |
![]() | NG82855PM SL752 | NG82855PM SL752 INTEL BGA | NG82855PM SL752.pdf | |
![]() | SML06G4C-TR | SML06G4C-TR LEDTRONICS ROHS | SML06G4C-TR.pdf | |
![]() | LBZDL | LBZDL ON SOT23-5 | LBZDL.pdf | |
![]() | U2K110CH560KB-T | U2K110CH560KB-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | U2K110CH560KB-T.pdf |