창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237085224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237085224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237085224 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237085224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0322012.VXP | FUSE CERAMIC 12A 65VAC/VDC 3AB | 0322012.VXP.pdf | |
![]() | AC0402FR-077K68L | RES SMD 7.68K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-077K68L.pdf | |
![]() | H4143RBCA | RES 143 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4143RBCA.pdf | |
![]() | 3AD87A | 3AD87A ORIGINAL SMD or Through Hole | 3AD87A.pdf | |
![]() | TUA6024-2, | TUA6024-2, SIEMENS SSOP | TUA6024-2,.pdf | |
![]() | AS30 | AS30 AIC/ SOT-89 | AS30.pdf | |
![]() | SN55188J/1488 | SN55188J/1488 ORIGINAL SMD or Through Hole | SN55188J/1488.pdf | |
![]() | DS26LV33ATMX | DS26LV33ATMX INTERSIL DIP40 | DS26LV33ATMX.pdf | |
![]() | CS02 | CS02 N/A SSOP | CS02.pdf | |
![]() | 9946 8542 | 9946 8542 ORIGINAL QFN16 | 9946 8542.pdf | |
![]() | SC427305CPBR2 | SC427305CPBR2 MOT QFP-44 | SC427305CPBR2.pdf | |
![]() | PXASCC | PXASCC PHILIPS TQFP100 | PXASCC.pdf |