창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237075563 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.056µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 222237075563 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237075563 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC237075563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C5750X7R1E226M250KA | 22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750X7R1E226M250KA.pdf | |
![]() | V131BA60 | VARISTOR 205V 50KA CHASSIS | V131BA60.pdf | |
![]() | G3VM-WL | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | G3VM-WL.pdf | |
![]() | ADE7755ARSZ-REEL | ADE7755ARSZ-REEL AD SSOP28 | ADE7755ARSZ-REEL.pdf | |
![]() | LT1375IS8-5#TR | LT1375IS8-5#TR LINEAR SOP8 | LT1375IS8-5#TR.pdf | |
![]() | UCC384DP-3 | UCC384DP-3 TI SOP8 | UCC384DP-3.pdf | |
![]() | 25LC320I/P | 25LC320I/P MICROCHIP DIP8 | 25LC320I/P.pdf | |
![]() | RCD-24-0.50/W/X3 | RCD-24-0.50/W/X3 RECOM SMD or Through Hole | RCD-24-0.50/W/X3.pdf | |
![]() | AD4360-4BCPZRL7 | AD4360-4BCPZRL7 ADI MLP | AD4360-4BCPZRL7.pdf | |
![]() | DS1747-100IND | DS1747-100IND DALLAS DIP | DS1747-100IND.pdf | |
![]() | TMCRC1C226M | TMCRC1C226M HITACHI SMD | TMCRC1C226M.pdf | |
![]() | ICX659AKA-7 (1/3\ Hi-R Exview) PAL | ICX659AKA-7 (1/3\ Hi-R Exview) PAL SONY SMD or Through Hole | ICX659AKA-7 (1/3\ Hi-R Exview) PAL.pdf |