창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237075155 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 222237075155 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237075155 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC237075155 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C3225C0G2J103J125AA | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225C0G2J103J125AA.pdf | |
![]() | SMBG26A-M3/52 | TVS DIODE 26VWM 42.1VC DO-215AA | SMBG26A-M3/52.pdf | |
![]() | TC124-FR-07715RL | RES ARRAY 4 RES 715 OHM 0804 | TC124-FR-07715RL.pdf | |
![]() | AD5962-851 | AD5962-851 AD DIP | AD5962-851.pdf | |
![]() | P3500SBMCL | P3500SBMCL Littelfu DO214AA | P3500SBMCL .pdf | |
![]() | RN2422 / RB | RN2422 / RB TOSHIBA SOT-23 | RN2422 / RB.pdf | |
![]() | IRF9Z23NPBF | IRF9Z23NPBF IR TO-220 | IRF9Z23NPBF.pdf | |
![]() | TPS3106K33MDBVREP-ND | TPS3106K33MDBVREP-ND TI SOT23-6 | TPS3106K33MDBVREP-ND.pdf | |
![]() | 481-T-1.6 | 481-T-1.6 HAKKO SMD or Through Hole | 481-T-1.6.pdf | |
![]() | MAX3218EAP+ | MAX3218EAP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3218EAP+.pdf | |
![]() | TH9323.1 | TH9323.1 ORIGINAL DIP | TH9323.1.pdf |