창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237065103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222237065103 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237065103 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237065103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10P-JK0 | 26MHz ±10ppm 수정 7.4pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10P-JK0.pdf | |
![]() | TNPW121059K0BETA | RES SMD 59K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121059K0BETA.pdf | |
![]() | AF122-FR-0715K4L | RES ARRAY 2 RES 15.4K OHM 0404 | AF122-FR-0715K4L.pdf | |
![]() | 6438037ME5FV | 6438037ME5FV ORIGINAL QFP | 6438037ME5FV.pdf | |
![]() | smf5.0at-r7 | smf5.0at-r7 panjit SMD or Through Hole | smf5.0at-r7.pdf | |
![]() | 22299 | 22299 APMHEXSEAL SMD or Through Hole | 22299.pdf | |
![]() | FI-RE41S-HFA-R1500 | FI-RE41S-HFA-R1500 JAE SMD or Through Hole | FI-RE41S-HFA-R1500.pdf | |
![]() | XC4013XL-3PQ208 | XC4013XL-3PQ208 XILINX SMD or Through Hole | XC4013XL-3PQ208.pdf | |
![]() | FMG13A | FMG13A ROHM SOT-153 | FMG13A.pdf | |
![]() | LF-H73P-1 | LF-H73P-1 LANkon SMD or Through Hole | LF-H73P-1.pdf | |
![]() | TA8299H | TA8299H N/A N A | TA8299H.pdf |