창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237059123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 222237059123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237059123 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237059123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1812R-332K | 3.3µH Unshielded Inductor 501mA 800 mOhm Max 2-SMD | 1812R-332K.pdf | |
![]() | RT0201FRE0721KL | RES SMD 21K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE0721KL.pdf | |
![]() | ON1015E-R58 | RES 100 OHM 2W 5% AXIAL | ON1015E-R58.pdf | |
![]() | 3224J-503E | 3224J-503E BOURNS SMD or Through Hole | 3224J-503E.pdf | |
![]() | 6X86L-PR200+GP150MHz | 6X86L-PR200+GP150MHz IBM PGA | 6X86L-PR200+GP150MHz.pdf | |
![]() | FF0233SS1-R3000 | FF0233SS1-R3000 JAE SMD or Through Hole | FF0233SS1-R3000.pdf | |
![]() | UPD78070AGC | UPD78070AGC NEC QFP | UPD78070AGC.pdf | |
![]() | PCP1001T | PCP1001T ORIGINAL TO220-5P | PCP1001T.pdf | |
![]() | PNX85431EH/M2 | PNX85431EH/M2 NXP BGA | PNX85431EH/M2.pdf | |
![]() | MCR3.5 | MCR3.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCR3.5.pdf | |
![]() | 141000000049W | 141000000049W HITEC SMD or Through Hole | 141000000049W.pdf |