창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237058183 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237058183 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237058183 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237058183 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HDM14JT36K0 | RES 36K OHM 1/4W 5% AXIAL | HDM14JT36K0.pdf | |
![]() | Y0023100K000S0L | RES 100K OHM 3/4W 0.001% AXIAL | Y0023100K000S0L.pdf | |
![]() | MH10051N0D2B | MH10051N0D2B ABC SMD or Through Hole | MH10051N0D2B.pdf | |
![]() | MPC8541EPXAJD | MPC8541EPXAJD FREESCAL BGA | MPC8541EPXAJD.pdf | |
![]() | PBD2-14H4.3mmW4 | PBD2-14H4.3mmW4 HsuanMao SMD or Through Hole | PBD2-14H4.3mmW4.pdf | |
![]() | 93C46AFG | 93C46AFG ORIGINAL SOP | 93C46AFG.pdf | |
![]() | CS18LV10243EI-55 | CS18LV10243EI-55 CHIPLUS TSSOP | CS18LV10243EI-55.pdf | |
![]() | GM76C2R-10 | GM76C2R-10 GOLDSTAR DIP | GM76C2R-10.pdf | |
![]() | IR70HFL40S05 | IR70HFL40S05 ir SMD or Through Hole | IR70HFL40S05.pdf | |
![]() | NID60S48-24 | NID60S48-24 MW SMD or Through Hole | NID60S48-24.pdf | |
![]() | SP8M | SP8M SP SOP8 | SP8M.pdf | |
![]() | CMS09 TE12R | CMS09 TE12R TOSHIBA M-FLAT | CMS09 TE12R.pdf |