창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237051123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2068 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2222 370 51123 222237051123 BC1662 BFC2 37051123 BFC2 370 51123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237051123 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237051123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603B220RJTP | RES SMD 220 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B220RJTP.pdf | |
![]() | MC9S08SH16CTJ | MC9S08SH16CTJ freescale SMD or Through Hole | MC9S08SH16CTJ.pdf | |
![]() | TIC266 | TIC266 ISC SMD or Through Hole | TIC266.pdf | |
![]() | UPD789166GB-594-8E | UPD789166GB-594-8E NEC TQFP44 | UPD789166GB-594-8E.pdf | |
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![]() | CG246P2-411P | CG246P2-411P PAN QFP | CG246P2-411P.pdf | |
![]() | UC2853A | UC2853A UC/TI SMD or Through Hole | UC2853A.pdf | |
![]() | LH200M0330BPF-2225 | LH200M0330BPF-2225 YA SMD or Through Hole | LH200M0330BPF-2225.pdf | |
![]() | AXK5S20337YG | AXK5S20337YG ORIGINAL SMD or Through Hole | AXK5S20337YG.pdf | |
![]() | KMF35VB22M | KMF35VB22M ORIGINAL SMD or Through Hole | KMF35VB22M.pdf | |
![]() | SGA-4886Z | SGA-4886Z RFMD SO86 | SGA-4886Z.pdf | |
![]() | CC0805JRNP09BN80 | CC0805JRNP09BN80 YAGEO SMD | CC0805JRNP09BN80.pdf |