창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237049682 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237049682 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237049682 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237049682 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | STV0119B-BAA | STV0119B-BAA ST SOP28 | STV0119B-BAA.pdf | |
![]() | SM6S26A-E3/2D | SM6S26A-E3/2D VISHAY SMD or Through Hole | SM6S26A-E3/2D.pdf | |
![]() | IDT74FCT162H245TPV | IDT74FCT162H245TPV IDT SSOP48 | IDT74FCT162H245TPV.pdf | |
![]() | CGB7007-SC-0G0T | CGB7007-SC-0G0T M/A-COM SOT-89 | CGB7007-SC-0G0T.pdf | |
![]() | 3N159 | 3N159 MOT CAN | 3N159.pdf | |
![]() | MC908JBB8FBE | MC908JBB8FBE Freescale QFP44 | MC908JBB8FBE.pdf | |
![]() | 5962-87699012A | 5962-87699012A NSC SMD or Through Hole | 5962-87699012A.pdf | |
![]() | EZ-WRITER-3.4 | EZ-WRITER-3.4 SONIX SMD or Through Hole | EZ-WRITER-3.4.pdf | |
![]() | XC6SLX9-3TQG144C | XC6SLX9-3TQG144C xilinx BGA | XC6SLX9-3TQG144C.pdf | |
![]() | H8050C(8050C) | H8050C(8050C) KEXIN SOT89 | H8050C(8050C).pdf | |
![]() | GMS3977SA85F/L | GMS3977SA85F/L LG SMD or Through Hole | GMS3977SA85F/L.pdf |