창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237036104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222237036104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237036104 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237036104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MS46SR-14-1215-Q1-15X-10R-NO-F | SYSTEM | MS46SR-14-1215-Q1-15X-10R-NO-F.pdf | |
![]() | LXT6155LE-B2 | LXT6155LE-B2 INTEL SMD or Through Hole | LXT6155LE-B2.pdf | |
![]() | 2SC3970A | 2SC3970A T TO-22OF | 2SC3970A.pdf | |
![]() | 1812 50R | 1812 50R TASUND SMD or Through Hole | 1812 50R.pdf | |
![]() | EMC2-68RM | EMC2-68RM WEIWYN SMD or Through Hole | EMC2-68RM.pdf | |
![]() | UPC2800AGRTRSD | UPC2800AGRTRSD nec SMD or Through Hole | UPC2800AGRTRSD.pdf | |
![]() | LXV63VB181M10X30LL | LXV63VB181M10X30LL NIPPON DIP | LXV63VB181M10X30LL.pdf | |
![]() | KHC250E336Z76S0T00+000 | KHC250E336Z76S0T00+000 NIPPON SMD or Through Hole | KHC250E336Z76S0T00+000.pdf | |
![]() | SG6300 | SG6300 ORIGINAL DIP-8 | SG6300.pdf | |
![]() | 88V10MU | 88V10MU ATMEL MLF | 88V10MU.pdf | |
![]() | M24256-AW | M24256-AW ST SOP-8 | M24256-AW.pdf | |
![]() | MAXICL7660CPA | MAXICL7660CPA MAXIM DIP | MAXICL7660CPA.pdf |