창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237035272 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237035272 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237035272 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237035272 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260X2ADT | 26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2ADT.pdf | |
![]() | ASTMHTD-19.200MHZ-XJ-E-T | 19.2MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-19.200MHZ-XJ-E-T.pdf | |
![]() | MAZW068HGL | DIODE ZENER ARRAY 6.8V SSSMINI3 | MAZW068HGL.pdf | |
![]() | CMF6060R400FKR670 | RES 60.4 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6060R400FKR670.pdf | |
![]() | C2220X474K501T | C2220X474K501T HEC SMD or Through Hole | C2220X474K501T.pdf | |
![]() | D1122 | D1122 CHMC TO263 | D1122.pdf | |
![]() | LM8805SF5-3.0V | LM8805SF5-3.0V HTC SOT23-5 | LM8805SF5-3.0V.pdf | |
![]() | TEA1501N1 | TEA1501N1 PHI DIP/SMD | TEA1501N1.pdf | |
![]() | 9006351 | 9006351 AMP SMD or Through Hole | 9006351.pdf | |
![]() | 2SJ326-Z | 2SJ326-Z NEC TO-252 | 2SJ326-Z.pdf | |
![]() | EL58720 | EL58720 INTERSIL QFN | EL58720.pdf |