창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237029224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237029224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237029224 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237029224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K562M15X7RH53L2 | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K562M15X7RH53L2.pdf | |
![]() | 402F400XXCAR | 40MHz ±15ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F400XXCAR.pdf | |
![]() | RMCF1206FT348R | RES SMD 348 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT348R.pdf | |
![]() | MRS25000C6341FCT00 | RES 6.34K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C6341FCT00.pdf | |
![]() | BQ24103RLHR | BQ24103RLHR TI QFN | BQ24103RLHR.pdf | |
![]() | 2SK2893 | 2SK2893 FUJI TO-3P | 2SK2893.pdf | |
![]() | SMP1302-075 TEL:82766440 | SMP1302-075 TEL:82766440 SKYWORKS SMD or Through Hole | SMP1302-075 TEL:82766440.pdf | |
![]() | UDN2950Z | UDN2950Z ALLEGRO TO220 5 | UDN2950Z.pdf | |
![]() | BT864 | BT864 ORIGINAL SMD or Through Hole | BT864.pdf | |
![]() | MZA3216S600AT000 | MZA3216S600AT000 TDK SMD | MZA3216S600AT000.pdf | |
![]() | 63YK100MTA88115(112502) | 63YK100MTA88115(112502) RUBYCON SMD or Through Hole | 63YK100MTA88115(112502).pdf |