창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237026472 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222237026472 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237026472 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC237026472 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | FPAB30BH60 | MODULE SPM FOR FRONT END SPM27-I | FPAB30BH60.pdf | |
![]() | RMCF2010JTR750 | RES SMD 0.75 OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JTR750.pdf | |
![]() | ADPFF3J04AY | ADPFF3J04AY ITT SIP | ADPFF3J04AY.pdf | |
![]() | BC547ARL | BC547ARL MOTOROLA SMD or Through Hole | BC547ARL.pdf | |
![]() | SQ6U14725H4EDC | SQ6U14725H4EDC SAMSUNG SMD or Through Hole | SQ6U14725H4EDC.pdf | |
![]() | 630V474J | 630V474J ORIGINAL SMD or Through Hole | 630V474J.pdf | |
![]() | HYB18TC512160B2F-3S-QIMONDA | HYB18TC512160B2F-3S-QIMONDA ORIGINAL SMD or Through Hole | HYB18TC512160B2F-3S-QIMONDA.pdf | |
![]() | T130-26 | T130-26 ORIGINAL SMD or Through Hole | T130-26.pdf | |
![]() | DH90060 | DH90060 AMD CDIP40 | DH90060.pdf | |
![]() | ML6102C113PRG | ML6102C113PRG MiniLogic SOT-89 | ML6102C113PRG.pdf | |
![]() | XPC603EFE75-2B | XPC603EFE75-2B MOT QFP | XPC603EFE75-2B.pdf | |
![]() | BD9853AFV | BD9853AFV ROHM SSOP | BD9853AFV.pdf |