창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237026152 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237026152 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237026152 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237026152 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D910JLXAJ | 91pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D910JLXAJ.pdf | |
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![]() | 06035J2R3QBTTR | 2.3pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J2R3QBTTR.pdf | |
![]() | PWR1913WR010FE | RES SMD 0.01 OHM 1% 1/2W 1913 | PWR1913WR010FE.pdf | |
![]() | ICTE8C-E3/1 | ICTE8C-E3/1 IT SMD or Through Hole | ICTE8C-E3/1.pdf | |
![]() | AXK5FE6046P | AXK5FE6046P NAIS SMD or Through Hole | AXK5FE6046P.pdf | |
![]() | 74HCT513D | 74HCT513D PHI SOP7.2 | 74HCT513D.pdf | |
![]() | M37266ME-A63SP | M37266ME-A63SP MIT DIP-64 | M37266ME-A63SP.pdf | |
![]() | TCSCS1E225MPAR | TCSCS1E225MPAR SAMSUNG SMD | TCSCS1E225MPAR.pdf | |
![]() | MCP6032T-E/SN | MCP6032T-E/SN Microchip SOP-8 | MCP6032T-E/SN.pdf | |
![]() | CBB61-3uF/450V | CBB61-3uF/450V ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB61-3uF/450V.pdf | |
![]() | AD621ARZ | AD621ARZ ORIGINAL SOP-8 | AD621ARZ .pdf |