창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237021224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2068 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2222 370 21224 222237021224 BC1647 BFC2 37021224 BFC2 370 21224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237021224 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237021224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9120AC-1D2-33E148.500000Y | OSC XO 3.3V 148.5MHZ OE | SIT9120AC-1D2-33E148.500000Y.pdf | |
![]() | CMF55205R00FHEB70 | RES 205 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55205R00FHEB70.pdf | |
![]() | ALSR0147R00JE12 | RES 47 OHM 1W 5% AXIAL | ALSR0147R00JE12.pdf | |
![]() | Y6078107R016V0L | RES 107.016 OHM 0.3W 0.005% RAD | Y6078107R016V0L.pdf | |
![]() | 3mm.5mm.8mm.10mm | 3mm.5mm.8mm.10mm ORIGINAL SMD or Through Hole | 3mm.5mm.8mm.10mm.pdf | |
![]() | TCM320AC54CM | TCM320AC54CM TI DIP | TCM320AC54CM.pdf | |
![]() | SGM3005XM | SGM3005XM SGMICRO MSOP-10 | SGM3005XM.pdf | |
![]() | HD6433399V03XIZ | HD6433399V03XIZ HIT QFP | HD6433399V03XIZ.pdf | |
![]() | TH3169.3 | TH3169.3 ORIGINAL SOP-28 | TH3169.3.pdf | |
![]() | 11303-000111 | 11303-000111 IR DIP-8 | 11303-000111.pdf | |
![]() | NP2D226M16025 | NP2D226M16025 SAMWHA SMD or Through Hole | NP2D226M16025.pdf | |
![]() | MB29DL322BE-90PFTN | MB29DL322BE-90PFTN FUJ SMD or Through Hole | MB29DL322BE-90PFTN.pdf |