창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237018104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237018104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237018104 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237018104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48023CAT | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023CAT.pdf | |
![]() | RD8.2S-T1-A | RD8.2S-T1-A NEC SMD or Through Hole | RD8.2S-T1-A.pdf | |
![]() | 6132 HEU | 6132 HEU ORIGINAL TSSOP-10 | 6132 HEU.pdf | |
![]() | RD-6500-3-V2 /2K977200 | RD-6500-3-V2 /2K977200 RD TSSOP | RD-6500-3-V2 /2K977200.pdf | |
![]() | TB62216FTG | TB62216FTG TOSHIBA NAVIS | TB62216FTG.pdf | |
![]() | 500A18 | 500A18 N/A SOP8 | 500A18.pdf | |
![]() | nrsa471m16v10x1 | nrsa471m16v10x1 ORIGINAL SMD or Through Hole | nrsa471m16v10x1.pdf | |
![]() | HD40A4356A22H | HD40A4356A22H HITACHI QFP | HD40A4356A22H.pdf | |
![]() | SPX3819S-3.3 | SPX3819S-3.3 SIPEX SOP | SPX3819S-3.3.pdf | |
![]() | 80L286-12/S | 80L286-12/S AMD PLCC-L68P | 80L286-12/S.pdf | |
![]() | PSR-24661 | PSR-24661 RAYCHEM SMD or Through Hole | PSR-24661.pdf | |
![]() | 293D337X9010D2T | 293D337X9010D2T VISHAY k | 293D337X9010D2T.pdf |