창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237015125 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222237015125 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237015125 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC237015125 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F38013ADR | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013ADR.pdf | |
![]() | SIT8208ACF82-33E-19.200000Y | OSC XO 3.3V 19.2MHZ OE | SIT8208ACF82-33E-19.200000Y.pdf | |
![]() | PHP00603E90R9BBT1 | RES SMD 90.9 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E90R9BBT1.pdf | |
![]() | CMF552M2000BHEB | RES 2.2M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552M2000BHEB.pdf | |
![]() | Y0786800R000T9L | RES 800 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0786800R000T9L.pdf | |
![]() | ESMG451ETD3R3MJ16S | ESMG451ETD3R3MJ16S NCC SMD or Through Hole | ESMG451ETD3R3MJ16S.pdf | |
![]() | MK48T02B-150 | MK48T02B-150 ST DIP | MK48T02B-150.pdf | |
![]() | CXD1082AM-T5 | CXD1082AM-T5 SONY SOP | CXD1082AM-T5.pdf | |
![]() | TN0202T-T1 | TN0202T-T1 VISHAY SOP23 | TN0202T-T1.pdf | |
![]() | DAC8412-002TC | DAC8412-002TC PMI LCC | DAC8412-002TC.pdf | |
![]() | XP-G | XP-G CREE SMD or Through Hole | XP-G.pdf | |
![]() | MAX912EPA | MAX912EPA MAXIM DIP-8 | MAX912EPA.pdf |