창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC236952152 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT_369 (BFC2369) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT369 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.177" W(12.50mm x 4.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.346"(8.80mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222236952152 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC236952152 | |
관련 링크 | BFC2369, BFC236952152 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | Y1625121R000B9R | RES SMD 121 OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y1625121R000B9R.pdf | |
192-222LEV-A01 | NTC Thermistor 2.252k Bead | 192-222LEV-A01.pdf | ||
![]() | FCN-723J-AU/Q | FCN-723J-AU/Q Fujitsu SMD or Through Hole | FCN-723J-AU/Q.pdf | |
![]() | TSM1N45CW | TSM1N45CW TS SOT-223 | TSM1N45CW.pdf | |
![]() | EETUQ2V561E | EETUQ2V561E Panasonic DIP | EETUQ2V561E.pdf | |
![]() | HMGL1/4A10M-OHM-J | HMGL1/4A10M-OHM-J N/A SMD or Through Hole | HMGL1/4A10M-OHM-J.pdf | |
![]() | OR3T30-7S240 | OR3T30-7S240 ORCA QFP | OR3T30-7S240.pdf | |
![]() | PA3475U1BRS | PA3475U1BRS TOSHIBA SMD or Through Hole | PA3475U1BRS.pdf | |
![]() | BPW2-14-50 | BPW2-14-50 BSP SMD or Through Hole | BPW2-14-50.pdf | |
![]() | MC1A476M05005 | MC1A476M05005 SAMWHA SMD or Through Hole | MC1A476M05005.pdf | |
![]() | PMB27221F V1.4 | PMB27221F V1.4 SIEMENS TQFP | PMB27221F V1.4.pdf | |
![]() | TI82TDV | TI82TDV TI SOP-8 | TI82TDV.pdf |