창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236951392 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_369 (BFC2369) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT369 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.343"(8.70mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236951392 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236951392 | |
| 관련 링크 | BFC2369, BFC236951392 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | R5310L001B | R5310L001B RICOH QFP32 | R5310L001B.pdf | |
![]() | 74523-001N | 74523-001N Null SMD or Through Hole | 74523-001N.pdf | |
![]() | CZTA42 TR | CZTA42 TR CENTRAL SOT-223 | CZTA42 TR.pdf | |
![]() | HMMP1854A-D | HMMP1854A-D HAR DIP | HMMP1854A-D.pdf | |
![]() | 16LF877A-I/P | 16LF877A-I/P MICROCHIP DIP | 16LF877A-I/P.pdf | |
![]() | MCP1702T-4002E/MB | MCP1702T-4002E/MB MICROCHIP SOT89 | MCP1702T-4002E/MB.pdf | |
![]() | P0404FC05C-T710 | P0404FC05C-T710 PROTEK 10KR | P0404FC05C-T710.pdf | |
![]() | 2N173 | 2N173 MOT SMD or Through Hole | 2N173.pdf | |
![]() | XPC755BRX350LE | XPC755BRX350LE MOTOROLA BGA | XPC755BRX350LE.pdf | |
![]() | PBC36DBAN | PBC36DBAN Sullins SMD or Through Hole | PBC36DBAN.pdf | |
![]() | DSX840GA(24.576MHZ) | DSX840GA(24.576MHZ) KDS SMD4X8 | DSX840GA(24.576MHZ).pdf |