창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236929563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_369 (BFC2369) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT369 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.358"(9.10mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222236929563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236929563 | |
| 관련 링크 | BFC2369, BFC236929563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 50NHG000B-400 | FUSE 50A 400V GG/GL SIZE 000 | 50NHG000B-400.pdf | |
![]() | PA4332.152NLT | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 5.2A 36 mOhm Max Nonstandard | PA4332.152NLT.pdf | |
![]() | NN1-24S05S(19.5*10*6) | NN1-24S05S(19.5*10*6) Sangmei SIP4L | NN1-24S05S(19.5*10*6).pdf | |
![]() | LR40982 | LR40982 SHARP DIP16 | LR40982.pdf | |
![]() | SN75207 | SN75207 TI DIP | SN75207.pdf | |
![]() | D65044L | D65044L NEC PLCC68 | D65044L.pdf | |
![]() | HI-8570PSM | HI-8570PSM HOLT SMD or Through Hole | HI-8570PSM.pdf | |
![]() | HY62v8400allg-10 | HY62v8400allg-10 HY sop | HY62v8400allg-10.pdf | |
![]() | HAS100-S | HAS100-S LEM SMD or Through Hole | HAS100-S.pdf | |
![]() | XF741979AGHH | XF741979AGHH TI BGA | XF741979AGHH.pdf | |
![]() | CY7C122-35DC* | CY7C122-35DC* CYPRESS DIP | CY7C122-35DC*.pdf | |
![]() | 385USC120M22X20 | 385USC120M22X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 385USC120M22X20.pdf |