창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236922683 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_369 (BFC2369) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT369 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.358"(9.10mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236922683 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236922683 | |
| 관련 링크 | BFC2369, BFC236922683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | AVRC18S05Q007100R | AVRC18S05Q007100R AMOTECH 0805-8 | AVRC18S05Q007100R.pdf | |
![]() | M37451MB-305SP | M37451MB-305SP DENON DIP | M37451MB-305SP.pdf | |
![]() | 973-009-020R121 | 973-009-020R121 NORCOMP/WSI SMD or Through Hole | 973-009-020R121.pdf | |
![]() | TIC226N-S | TIC226N-S BOURNS SMD or Through Hole | TIC226N-S.pdf | |
![]() | RC8250EP | RC8250EP INTEL BGA | RC8250EP.pdf | |
![]() | MAX709SESAT | MAX709SESAT MAXIM SMD or Through Hole | MAX709SESAT.pdf | |
![]() | QGA20014BW | QGA20014BW GPS PLCC | QGA20014BW.pdf | |
![]() | 256B23DB | 256B23DB ORIGINAL SMD or Through Hole | 256B23DB.pdf | |
![]() | 30522-0002 | 30522-0002 MLX SMD or Through Hole | 30522-0002.pdf |