창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236916824 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_369 (BFC2369) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT369 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.82µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.217" W(12.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.421"(10.70mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222236916824 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236916824 | |
| 관련 링크 | BFC2369, BFC236916824 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-B3CJR027V | RES SMD 0.027 OHM 1/2W 0805 WIDE | ERJ-B3CJR027V.pdf | |
![]() | RT1206CRD0718R2L | RES SMD 18.2 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0718R2L.pdf | |
![]() | CMF6020K500BHEB | RES 20.5K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6020K500BHEB.pdf | |
![]() | HT82M99E(g)/S20TB | HT82M99E(g)/S20TB HOLTEK SMD or Through Hole | HT82M99E(g)/S20TB.pdf | |
![]() | G8P-1A4TP DC12V | G8P-1A4TP DC12V OMRON SMD or Through Hole | G8P-1A4TP DC12V.pdf | |
![]() | S6B33B2B01-B0CY | S6B33B2B01-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33B2B01-B0CY.pdf | |
![]() | ATSAM3N4CA-AU | ATSAM3N4CA-AU Atmel SMD or Through Hole | ATSAM3N4CA-AU.pdf | |
![]() | PIC16F74-I/4AP | PIC16F74-I/4AP MIC DIP | PIC16F74-I/4AP.pdf | |
![]() | NLG4122 | NLG4122 NEL QFP | NLG4122.pdf | |
![]() | GSHS-1625/0.25T5/CL | GSHS-1625/0.25T5/CL ORIGINAL SMD or Through Hole | GSHS-1625/0.25T5/CL.pdf | |
![]() | DISEQC V2 | DISEQC V2 PHI TSSOP20 | DISEQC V2.pdf |