창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC236857123 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT368 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.012µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 222236857123 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC236857123 | |
관련 링크 | BFC2368, BFC236857123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MK03V72R4BAT2A | 2.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | MK03V72R4BAT2A.pdf | |
![]() | CRCW060334K0FKTA | RES SMD 34K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060334K0FKTA.pdf | |
![]() | MBB02070D7500DC100 | RES 750 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D7500DC100.pdf | |
![]() | ESR-01-T-V | ESR-01-T-V ORIGINAL ORIGINAL | ESR-01-T-V.pdf | |
![]() | 3C7528D68-QZR4 | 3C7528D68-QZR4 SAMSUNG QFP | 3C7528D68-QZR4.pdf | |
![]() | H4538 | H4538 SHARP SSOP-16 | H4538.pdf | |
![]() | 0406/68UH | 0406/68UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0406/68UH.pdf | |
![]() | LY8211SLDEMO | LY8211SLDEMO LYONTEK SOP | LY8211SLDEMO.pdf | |
![]() | 00054514/ | 00054514/ NEC TSSOP30 | 00054514/.pdf | |
![]() | 1PS79SB30/DG,115 | 1PS79SB30/DG,115 NXP SOD523 | 1PS79SB30/DG,115.pdf | |
![]() | SGB2274 | SGB2274 TI CAN3 | SGB2274.pdf | |
![]() | ADM8619ARN | ADM8619ARN AD SMD or Through Hole | ADM8619ARN.pdf |