창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236846104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.185" W(12.50mm x 4.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.539"(13.70mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222236846104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236846104 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236846104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-8062-W-T1 | RES SMD 80.6K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-8062-W-T1.pdf | |
![]() | 946712 | 946712 H SMD | 946712.pdf | |
![]() | VN3NV04 | VN3NV04 ST SOP | VN3NV04.pdf | |
![]() | RL1206JR-07R033 | RL1206JR-07R033 ORIGINAL SMD or Through Hole | RL1206JR-07R033.pdf | |
![]() | F5400DMQB | F5400DMQB F CDIP | F5400DMQB.pdf | |
![]() | SK50GARL065F/SK50GARL065USA | SK50GARL065F/SK50GARL065USA SEMIKRON SEMITOP2 | SK50GARL065F/SK50GARL065USA.pdf | |
![]() | MAX6709MUB-T | MAX6709MUB-T MAXIM SOP-10L | MAX6709MUB-T.pdf | |
![]() | PEBD-4 | PEBD-4 NEC DIP | PEBD-4.pdf | |
![]() | BT137S-600S | BT137S-600S NXP TO-252 | BT137S-600S.pdf | |
![]() | 10075024-G01-18ULF | 10075024-G01-18ULF FCI SMD or Through Hole | 10075024-G01-18ULF.pdf |