창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236843184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.217" W(17.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222236843184 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236843184 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236843184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DBL1036 | DBL1036 DAEWOO SIP | DBL1036.pdf | |
![]() | HMU-65756H-9 | HMU-65756H-9 TEMIC SOJ | HMU-65756H-9.pdf | |
![]() | SG-3030JF32.768KHz | SG-3030JF32.768KHz EPSON SMD or Through Hole | SG-3030JF32.768KHz.pdf | |
![]() | SCDA2A0200 | SCDA2A0200 ALPS SMD or Through Hole | SCDA2A0200.pdf | |
![]() | NF2E-M-DC48V | NF2E-M-DC48V NAIS SMD or Through Hole | NF2E-M-DC48V.pdf | |
![]() | ACT574. | ACT574. ON TSSOP20 | ACT574..pdf | |
![]() | PT21-1153 | PT21-1153 PPT DIP-4 | PT21-1153.pdf | |
![]() | PH249003G | PH249003G YCL SMD or Through Hole | PH249003G.pdf | |
![]() | AM29F002NBT-55EI | AM29F002NBT-55EI AMD SMD or Through Hole | AM29F002NBT-55EI.pdf | |
![]() | 350BXC68M10X16 | 350BXC68M10X16 RUBYCON DIP-2 | 350BXC68M10X16.pdf |