창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236843105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.315" W(26.00mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236843105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236843105 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236843105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SZP6SMB24CAT3G | TVS DIODE 20.5VWM 33.2VC SMB | SZP6SMB24CAT3G.pdf | |
![]() | C1069C | C1069C ORIGINAL DIP | C1069C.pdf | |
![]() | 41159 | 41159 SSSB SSOP56 | 41159.pdf | |
![]() | M24C64RMN6TP | M24C64RMN6TP ST SMD or Through Hole | M24C64RMN6TP.pdf | |
![]() | IRFU024NPBF-IR | IRFU024NPBF-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRFU024NPBF-IR.pdf | |
![]() | 475M50DH | 475M50DH AVX SMD or Through Hole | 475M50DH.pdf | |
![]() | 58L128L32F1-8.5A | 58L128L32F1-8.5A ORIGINAL QFP-100L | 58L128L32F1-8.5A.pdf | |
![]() | 216MSA4ALA12FG 1150 | 216MSA4ALA12FG 1150 ATI BGA | 216MSA4ALA12FG 1150.pdf | |
![]() | JCI2300 | JCI2300 JCI BGA | JCI2300.pdf | |
![]() | LDO 3.0V 150mA S | LDO 3.0V 150mA S ORIGINAL SMD or Through Hole | LDO 3.0V 150mA S.pdf | |
![]() | TH2055.2B55799 | TH2055.2B55799 MEIEXIS BGA | TH2055.2B55799.pdf | |
![]() | R96SHFR6667-11 | R96SHFR6667-11 MEXICO QFP | R96SHFR6667-11.pdf |