창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236829274 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,200 | |
| 다른 이름 | 222236829274 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236829274 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236829274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | D560J20SL0L6UJ5R | 56pF 500V 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D560J20SL0L6UJ5R.pdf | |
![]() | 403C33L25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C33L25M00000.pdf | |
![]() | ELL-8TP331MB | 330µH Shielded Wirewound Inductor 570mA 700 mOhm Nonstandard | ELL-8TP331MB.pdf | |
![]() | SOMC1603270KGEA | RES ARRAY 8 RES 270K OHM 16SOIC | SOMC1603270KGEA.pdf | |
![]() | WRD240512P-2W | WRD240512P-2W MORNSUN SMD or Through Hole | WRD240512P-2W.pdf | |
![]() | DUMMYSSOP28LD | DUMMYSSOP28LD SOICN SSOP28 | DUMMYSSOP28LD.pdf | |
![]() | IRGPC40K | IRGPC40K IR TO-3P | IRGPC40K.pdf | |
![]() | GBU1504 | GBU1504 HY/YJ SMD or Through Hole | GBU1504.pdf | |
![]() | PC853HXIJ00F | PC853HXIJ00F SHARP SMD or Through Hole | PC853HXIJ00F.pdf | |
![]() | MC9S08QE8CFM | MC9S08QE8CFM freescale QFN 32 4X4X1 PKG CD | MC9S08QE8CFM.pdf | |
![]() | M51413ASP | M51413ASP MIT DIP-36P | M51413ASP.pdf | |
![]() | 25-7034 | 25-7034 AIM/WSI SMD or Through Hole | 25-7034.pdf |