창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236827125 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.2µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236827125 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236827125 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236827125 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C440C154K1R5TA7200 | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.400" L(3.81mm x 10.16mm) | C440C154K1R5TA7200.pdf | |
![]() | 12101U8R2BAT2A | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.49mm) | 12101U8R2BAT2A.pdf | |
![]() | TS250F23IET | 25MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS250F23IET.pdf | |
![]() | Y000721R0000B0L | RES 21 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000721R0000B0L.pdf | |
![]() | CA2524F | CA2524F HARRIS SMD or Through Hole | CA2524F.pdf | |
![]() | 1008J4F | 1008J4F ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008J4F.pdf | |
![]() | SS1003EJ | SS1003EJ SANYO BGA | SS1003EJ.pdf | |
![]() | 1445420-3 | 1445420-3 TYCO SMD or Through Hole | 1445420-3.pdf | |
![]() | HI1-506 | HI1-506 ORIGINAL DIP | HI1-506.pdf | |
![]() | DF33R881S25 | DF33R881S25 TOKEN SMD or Through Hole | DF33R881S25.pdf | |
![]() | 7C1513UC | 7C1513UC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C1513UC.pdf | |
![]() | ML2351CP | ML2351CP FAIRCHIL DIP | ML2351CP.pdf |