창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236757223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT367 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.197" W(10.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236757223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236757223 | |
| 관련 링크 | BFC2367, BFC236757223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | D470J20C0GF6UJ5R | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D470J20C0GF6UJ5R.pdf | |
![]() | AT29LV1024-70JC | AT29LV1024-70JC ATMEL PLCC | AT29LV1024-70JC.pdf | |
![]() | T491S685K010AS | T491S685K010AS KEMET SMD or Through Hole | T491S685K010AS.pdf | |
![]() | UDZTE-173.6B | UDZTE-173.6B ROHM SMD or Through Hole | UDZTE-173.6B.pdf | |
![]() | K4H561638F-TCB0 | K4H561638F-TCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H561638F-TCB0.pdf | |
![]() | UVWXYZ1234 | UVWXYZ1234 UNISEM SOP-16 | UVWXYZ1234.pdf | |
![]() | 150D333X9050A2 | 150D333X9050A2 VISHAY SMD | 150D333X9050A2.pdf | |
![]() | J174_NL | J174_NL FAIRCHILD TO-92 | J174_NL.pdf | |
![]() | 65801-036 | 65801-036 ORIGINAL SMD or Through Hole | 65801-036.pdf | |
![]() | CP2290GITLX 3 | CP2290GITLX 3 chiphomer SOT SOP DIP QFP QFN | CP2290GITLX 3.pdf | |
![]() | BZV85-C36,113 | BZV85-C36,113 NXP SMD or Through Hole | BZV85-C36,113.pdf | |
![]() | HFP4N69 | HFP4N69 SEMIHOW TO-220F | HFP4N69.pdf |