창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236756472 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT367 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.374"(9.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236756472 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236756472 | |
| 관련 링크 | BFC2367, BFC236756472 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | RT0805CRC071K02L | RES SMD 1.02KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC071K02L.pdf | |
![]() | RT1210DRD0724RL | RES SMD 24 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD0724RL.pdf | |
![]() | 35152 | 35152 AMP SMD or Through Hole | 35152.pdf | |
![]() | L0805C1R0MPMST | L0805C1R0MPMST KEMET 2011 | L0805C1R0MPMST.pdf | |
![]() | 02DZ4.7-Y TPH3 | 02DZ4.7-Y TPH3 TOSHIBA SOD323 | 02DZ4.7-Y TPH3.pdf | |
![]() | STL4054GR | STL4054GR ORIGINAL SOT23 | STL4054GR.pdf | |
![]() | FD37C665GT | FD37C665GT SMSC QFP | FD37C665GT.pdf | |
![]() | 0402 1NH | 0402 1NH TDK SMD or Through Hole | 0402 1NH.pdf | |
![]() | AQC | AQC ORIGINAL 3SC-70 | AQC.pdf | |
![]() | BL-HGEJE36H-TRB | BL-HGEJE36H-TRB BRIGHT SMD or Through Hole | BL-HGEJE36H-TRB.pdf | |
![]() | GM3777 | GM3777 GM DIP | GM3777.pdf |