창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC236742223 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT367 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.374"(9.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222236742223 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC236742223 | |
관련 링크 | BFC2367, BFC236742223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 2474-19K | 33µH Unshielded Molded Inductor 2.17A 75 mOhm Max Axial | 2474-19K.pdf | |
![]() | Y1629448R000T0W | RES SMD 448 OHM 0.01% 1/10W 0805 | Y1629448R000T0W.pdf | |
![]() | CMF558M0000JNEA | RES 8M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF558M0000JNEA.pdf | |
![]() | B1186A | B1186A ROHM TO-220 | B1186A.pdf | |
![]() | XC5206VQ100-5I | XC5206VQ100-5I XILINX QFP | XC5206VQ100-5I.pdf | |
![]() | UPD18012GT | UPD18012GT NEC SOP | UPD18012GT.pdf | |
![]() | NCV4299G | NCV4299G ON SOP-14 | NCV4299G.pdf | |
![]() | TCSVS0J157MDAR | TCSVS0J157MDAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSVS0J157MDAR.pdf | |
![]() | VN600SP | VN600SP ORIGINAL SMD or Through Hole | VN600SP.pdf | |
![]() | 3J230J1,3R230 | 3J230J1,3R230 SANKOSHA SMD or Through Hole | 3J230J1,3R230.pdf | |
![]() | XC4VLX40-11FF672I | XC4VLX40-11FF672I XILINX BGA | XC4VLX40-11FF672I.pdf | |
![]() | ADSP-21363WBBCZ-1A | ADSP-21363WBBCZ-1A ADI BGA136 | ADSP-21363WBBCZ-1A.pdf |