창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236741124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT367 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.217" W(10.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236741124 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236741124 | |
| 관련 링크 | BFC2367, BFC236741124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R7BLBAC | 1.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R7BLBAC.pdf | |
![]() | Y175250K0000S0L | RES 50K OHM 1W 0.001% AXIAL | Y175250K0000S0L.pdf | |
![]() | 1806010000 | SENSOR DISTRIBUTOR | 1806010000.pdf | |
![]() | 3821500000 | 3821500000 LITTELFUSE DIP | 3821500000.pdf | |
![]() | LMS485IM | LMS485IM NS SOP-8 | LMS485IM.pdf | |
![]() | W48T18-100MH1 | W48T18-100MH1 ORIGINAL SMD | W48T18-100MH1.pdf | |
![]() | 6473048F16 | 6473048F16 HITACHI QFP | 6473048F16.pdf | |
![]() | BD4Z22 | BD4Z22 IC SOP-8 | BD4Z22.pdf | |
![]() | ABL-32.11MHZ-12-4-Y-F | ABL-32.11MHZ-12-4-Y-F abracon SMD or Through Hole | ABL-32.11MHZ-12-4-Y-F.pdf | |
![]() | BN25G03 | BN25G03 Compaq SMD or Through Hole | BN25G03.pdf | |
![]() | LT17265CS8 | LT17265CS8 SOP SMD or Through Hole | LT17265CS8.pdf | |
![]() | PW070XSE (PVI) | PW070XSE (PVI) ORIGINAL SMD or Through Hole | PW070XSE (PVI).pdf |