창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236723474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT367 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.236" W(10.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236723474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236723474 | |
| 관련 링크 | BFC2367, BFC236723474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TC164-FR-0749R9L | RES ARRAY 4 RES 49.9 OHM 1206 | TC164-FR-0749R9L.pdf | |
![]() | EXBF8V220J5 | EXBF8V220J5 PANASONIC SMD or Through Hole | EXBF8V220J5.pdf | |
![]() | CWR5017C-270M | CWR5017C-270M SAGAMI SMD | CWR5017C-270M.pdf | |
![]() | M48Z19-100PC1/01 | M48Z19-100PC1/01 ST DIP | M48Z19-100PC1/01.pdf | |
![]() | 27V800-100F1 | 27V800-100F1 ST SMD or Through Hole | 27V800-100F1.pdf | |
![]() | 50MHE220MTA1013 | 50MHE220MTA1013 RUBYCON SMD or Through Hole | 50MHE220MTA1013.pdf | |
![]() | BC858C-7 | BC858C-7 VISHAY SMD or Through Hole | BC858C-7.pdf | |
![]() | AP2302N/AP2302GN | AP2302N/AP2302GN APEC SOT-23 | AP2302N/AP2302GN.pdf | |
![]() | 7SBD385 | 7SBD385 TOSHIBA SMD or Through Hole | 7SBD385.pdf | |
![]() | WB-802-4 | WB-802-4 ADI Call | WB-802-4.pdf | |
![]() | GFE-0.03A | GFE-0.03A Conquer SMD or Through Hole | GFE-0.03A.pdf | |
![]() | SIL9021CTU144 | SIL9021CTU144 SIL QFP | SIL9021CTU144.pdf |